和别人较劲是一种低级的交际习惯

　　2022博世科技日13日在德国德累斯顿圆晶厂举行，展示了博世集团目前所掌握的半导体生产技术以及未来生产计划。

　　博世集团董事会主席史蒂凡·哈通(Stefan Hartung)在2022博世科技日发布会上介绍，博世的创新发展新领域涵盖了片上系统(SoC)，比如用于车辆在自动驾驶过程中对周围环境进行360度感知的雷达传感器。博世正在尝试进一步升级此类元件，使其更小、更智能，并降低其生产成本。

　　同时，针对消费品行业，博世也在不断优化改良自身的微机电系统(MEMS)。利用该技术，博世研究人员正着手开发的产品之一是一款全新的投影模块。得益于小巧的外观，它可以轻松内嵌在智能眼镜的桩头处。“为夯实博世在MEMS技术领域领先的市场地位，我们计划在300毫米的晶圆上制造MEMS传感器。”哈通表示，“该生产计划将于2026年开始，新的晶圆厂为博世大规模量产奠定了基础。”

　　此外，博世的另一个重点是生产新型半导体。据介绍，博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅(SiC)芯片，以应用于电动和混动汽车的电力电子装置中。碳化硅芯片可有效延长6%的续航里程。为了让电力电子器件价格更低、效率更高，博世正在探索使用其他类型的芯片，例如博世正在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。不过，博世集团表示，在应用于汽车前，氮化镓芯片必须变得更为坚固，并能够承受1200伏的高电压。

　　博世很早就意识到芯片日益增长的重要性，并在当天宣布将进一步投资数十亿欧元，以加强自身的半导体业务。到2026年前，博世将在半导体业务上投资30亿欧元，作为欧洲共同利益重大项目(IPCEI)中微电子和通讯技术的一部分。

　　哈通表示，微电子就是未来。作为上述投资的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片开发中心。此外，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。

（文章来源：新华财经）

文章来源：新华财经

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